根据所要组装的产品的可靠性要求以及组装焊接方式，初步确定焊料的合金组成。可靠性要求高的产品通常需要焊料的各方面的综合性能较好，焊接工艺温度要低，避免或减小对可靠性的影响，成本成为最后才考虑的因素，另外，焊接组装方式对选择焊料的影响非…

水溶性助焊剂的最大特点是助焊剂组分在水中溶解度大、活性强、助焊性能好，焊后残留物易于水，因此可直接采用水作为清洗溶剂。采用水洗工艺要考虑下述因素和制约条件：(1)为了确保清洗质量，所使用的纯水的水质必须符合一定的要求。(2)设备的一次性投资…

免清洗助焊剂是指焊后残留物极微且无害，而无须再清洗的助焊剂。这类助焊剂中固体成分通常都低于 5%，因此，我们又习惯将其称为低固型助焊剂，而把其中固体含量<2%的特别命名为超低固型助焊剂。其实免清洗助焊剂与低固助焊剂是两个不同的概念，低…

无氧焊料:以Sn-P 焊料为例，使用真空熔炼的 Sn 和 Pb 制成的原料，再用真空熔炼制成的焊料，称无氧焊料。一般焊料成分中含有Sn、Pb氧化物残渣，同其他非金属物质一样，以前一直被忽视。现在一些基础研究证明：焊料中所含的杂质、气体及非金…

NO.1外观:助焊剂外观首先必须均匀，液体焊剂还需透明，任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷。NO.2物理稳定性:通常要求在一定的温度环境(一般5~45℃)下，产品能稳定存在，否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用。NO.3密度与黏度:这…

卤素在电子产品及其辅料中的存在形式分为共价态和离子态，因此测定不同材料中卤素含量的前处理方法不一样。目前测定卤素常用的有以下三种方法:有机卤化物：通过适当的萃取方式如超声萃取、索氏提取、加速溶剂萃取(ASE)、微波辅助溶剂萃取(MASE)等…