对于通孔安装(THT)的焊点，以及SMT安装的有引线脚的焊点，如QFP翼型脚焊点，其抗拉强度只能用拉的方式来测试。抗拉强度也可参考式(1.2)来计算，只不过需要将其中的剪切力F换成拉力F。对于THT安装的元器件，只需要顺着元器件脚的方向拉伸…

上一期我们了解了BGA球剪切强度测试，这次来了解焊点剪切强度测试。 对于使用SMT安装的PCBA上的焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有办法通过拉伸来测量其拉伸强度。当焊盘…

之前几期我们了解一些可靠性试验方法，本期我们来聊聊可靠性试验中的焊点强度检测技术里的BGA球剪切强度测试。为了表征焊点在可靠性试验前后的变化,以及准确地判断焊点的失效状况，需要对焊点的某些特征参数进行必要的检测,比如焊点的力学性能、金相组织…

传统的正常应力水平或加速寿命试验一般都需时半年以上,显然不能满足日新月异的电子信息产品更新换代对设计品质或工艺品质验证的需求。因此，最早由美国军方研究推出的HALT (Highly Accelerated Life Test）与HASS(H…

随着电子产品向小型化以及智能化的方向发展，焊点及导线之间的间距越来越细,而焊点在形成工艺过程中在其表面或周围会有一定的残留物聚集。当这些残留物中包含有腐蚀性强的离子性物质时，将会给焊点乃至整个PCB组件带来腐蚀和漏电的可靠性问题，这一问题产…

湿热试验的目的是确定焊点在高温高湿或有温度、湿度变化的情况下工作或储存的适应性。焊点是一个由焊盘、引线脚以及焊料等不同材料组成的统一体，高温高湿的同时作用，水分会在高温的推动下不断扩散、吸附、溶解等，会促使焊点及其周围发生化学或电化学反应…