免清洗助焊剂是指焊后残留物极微且无害，而无须再清洗的助焊剂。
这类助焊剂中固体成分通常都低于 5%，因此，我们又习惯将其称为低固型助焊剂，而把其中固体含量<2%的特别命名为超低固型助焊剂。
其实免清洗助焊剂与低固助焊剂是两个不同的概念，低固助焊剂属于免清洗助焊剂的一种特例。对于低固助焊剂，在保证助焊剂具有适度的活性的前提下，应尽量将固体含量降低。
目前大多数人主张低固免清洗助焊剂应具备下列基本要求：
(1)固体含量应不大于 5%。
(2)不含卤素。
(3)助焊性扩展率应不小于 80%。
(4)波峰焊接后 PCB 的绝缘电阻应大于 1x108Ω。
由于免清洗助焊剂是一种低固含量助焊剂，其活性较弱，助焊剂中的活性剂被树脂包裹。在焊接过程中，随着预热温度的升高，助焊剂开始激活，温度达到预热温度时，树脂破裂，助焊剂释放出活性，同时有机成分开始汽化。
随着温度的升高，助焊剂活性逐渐增强，在进入焊接温度区时，活性最强，助焊剂基本挥发，冷却后活性消失，PCB上遗留下极少的残留物。因此对一般用途的电子产品来说，通常情况下可以免除清洗工序。
其实免清洗这种叫法有局限性，在工业运作中有可能引起误会。免清洗的含义对一般的电子产品(如家用电器等)是切实可行的，但对那些对可靠性有特殊要求的产品(如航空、航天、卫星、导弹等)，焊接后是否也可不再进行清洗，目前还有争论。
在没有获得足够的绝对可信的环境例行试验结论之前，对上述特殊用途的电子产品还必须保留清洗工序。否则，造成了事故损失将是无法估量的。
