离子色谱是高效液相色谱的一种，故又称为高效离子色谱(HPIC)或现代离子色谱。离子色谱法利用混合物中组分离子在流动相和固定相间分配系数的差别，当离子在两相间做相对移动时，各离子在两相间进行多次分配从而使各组分离子得到分离，然后通过电导或紫外…

常规的热分析主要包括：1、差示扫描量热(DSC）2、热机械分析（TMA)3、热重分析(TGA)4、动态热机械分析（DMA)前三种组件失效分析是最常用的热分析技术。让我们先来了解最常用的热分析技术中的差示扫描量热(DSC)。差示扫描量热法(D…

热机械分析Thermal Mechanical Analysis用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能，常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑，通过电动机对试样施加载…

扫描电子显微镜(SEM)是进行失效分析的一种非常有用的大型电子显微成像系统。其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速，再经由磁透镜聚焦后形成一束直径为几十至几千埃(Å)的电子束流，在扫描线圈的偏转作用下，电子束以一定时间和空间顺序在试样表…

元器件、PCB、焊料、助焊剂、工艺参数、其他辅助材料等都可能导致润湿不良，焊接的时间与温度也可导致扩散不良。那么它们是怎么影响焊接过程的?换句话说，它们是如何导致焊点缺陷的呢?要做好焊点的分析，还需要先介绍焊点缺陷与原因之间的关系，以及这背…

无论是设计验证、工艺试验过程、使用过程还是可靠性试验阶段，都可能会有一定的组件失效，只有搞清楚这些组件的失效机理和原因，才能及时采取针对性的改进措施，使得产品的固有可靠性和使用可靠性得到逐步提升。导致组件失效的原因大致可以分成两大类：一是组…