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一家集研发、生产、销售于一体的新型电子焊接材料及相关电子精细化工产品的新材料制造商
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常见问题
什么叫无氧焊料?它在应用中有何特点?
无氧焊料:以Sn-P 焊料为例,使用真空熔炼的 Sn 和 Pb 制成的原料,再用真空熔炼制成的焊料,称无氧焊料。一般焊料成分中含有Sn、Pb氧化物残渣,同其他非金属物质一样,以前一直被忽视。现在一些基础研究证明:焊料中所含的杂质、气体及非金…
电子焊接用助焊剂的主要性能指标
NO.1外观:助焊剂外观首先必须均匀,液体焊剂还需透明,任何异物或分层的存在均会造成焊接缺陷。NO.2物理稳定性:通常要求在一定的温度环境(一般5~45℃)下,产品能稳定存在,否则在炎热的夏天或严寒天气就不能正常使用。NO.3密度与黏度:这…
电子电气产品无卤化检测方法
卤素在电子产品及其辅料中的存在形式分为共价态和离子态,因此测定不同材料中卤素含量的前处理方法不一样。目前测定卤素常用的有以下三种方法:有机卤化物:通过适当的萃取方式如超声萃取、索氏提取、加速溶剂萃取(ASE)、微波辅助溶剂萃取(MASE)等…
离子色谱(IC)
离子色谱是高效液相色谱的一种,故又称为高效离子色谱(HPIC)或现代离子色谱。离子色谱法利用混合物中组分离子在流动相和固定相间分配系数的差别,当离子在两相间做相对移动时,各离子在两相间进行多次分配从而使各组分离子得到分离,然后通过电导或紫外…
差示扫描量热(DSC)
常规的热分析主要包括:1、差示扫描量热(DSC)2、热机械分析(TMA)3、热重分析(TGA)4、动态热机械分析(DMA)前三种组件失效分析是最常用的热分析技术。让我们先来了解最常用的热分析技术中的差示扫描量热(DSC)。差示扫描量热法(D…
热机械分析(TMA)、热重分析(TGA)
热机械分析Thermal Mechanical Analysis用于程序控温下,测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能,常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑,通过电动机对试样施加载…
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