扫描电子显微镜(SEM)是进行失效分析的一种非常有用的大型电子显微成像系统。其工作原理是利用阴极发射的电子束经阳极加速，再经由磁透镜聚焦后形成一束直径为几十至几千埃(Å)的电子束流，在扫描线圈的偏转作用下，电子束以一定时间和空间顺序在试样表…

元器件、PCB、焊料、助焊剂、工艺参数、其他辅助材料等都可能导致润湿不良，焊接的时间与温度也可导致扩散不良。那么它们是怎么影响焊接过程的?换句话说，它们是如何导致焊点缺陷的呢?要做好焊点的分析，还需要先介绍焊点缺陷与原因之间的关系，以及这背…

无论是设计验证、工艺试验过程、使用过程还是可靠性试验阶段，都可能会有一定的组件失效，只有搞清楚这些组件的失效机理和原因，才能及时采取针对性的改进措施，使得产品的固有可靠性和使用可靠性得到逐步提升。导致组件失效的原因大致可以分成两大类：一是组…

“翰华新材料项目”喜封金顶 7月6日，“翰华新材料工业园项目”主体结构封顶仪式圆满举行。三乡镇人大主席阮远兴、三乡镇经信局局长郑志宏、翰华公司总经理李茶花、翰华公司董事彭代生、珠海市殷达建筑工程有限公司总经理林魁、中山建设监理咨询有限公…

对于通孔安装(THT)的焊点，以及SMT安装的有引线脚的焊点，如QFP翼型脚焊点，其抗拉强度只能用拉的方式来测试。抗拉强度也可参考式(1.2)来计算，只不过需要将其中的剪切力F换成拉力F。对于THT安装的元器件，只需要顺着元器件脚的方向拉伸…

上一期我们了解了BGA球剪切强度测试，这次来了解焊点剪切强度测试。 对于使用SMT安装的PCBA上的焊点，大多数是没有引线脚的，或者引线脚非常短，这些焊点的强度通常只能测试其剪切力或剪切强度，而没有办法通过拉伸来测量其拉伸强度。当焊盘…