常规的热分析主要包括：
1、差示扫描量热(DSC）
2、热机械分析（TMA)
3、热重分析(TGA)
4、动态热机械分析（DMA)
前三种组件失效分析是最常用的热分析技术。
让我们先来了解最常用的热分析技术中的差示扫描量热(DSC)。
差示扫描量热法(Differential ScanningCalorimetry)是在程序控温下，测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度(或时间)关系的一种方法。
DSC在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝，当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT时，可通过差热放大电路和差动热量补偿放大器，使流入补偿电热丝的电流发生变化，而使两边热量平衡，温差ΔT消失，并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度(或时间)的变化关系，并根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。
DSC的应用广泛，但在PCB或组件的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料或封装材料的固化程度玻璃态转化温度(Tg)，这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。
连续测量封装材料的DSC热谱曲线，如果两次获得的Tg差异过大，通常说明该材料的固化不完全。这种固化不完全的材料在工艺中或者在后续的产品高温使用环境中会发生物理化学变化而不稳定，严重的会发生开裂分层以及耐化学溶剂差等质量和可靠性问题。
PCB中环氧树脂的固化情况分析
