对于通孔安装(THT)的焊点，以及SMT安装的有引线脚的焊点，如QFP翼型脚焊点，其抗拉强度只能用拉的方式来测试。抗拉强度也可参考式(1.2)来计算，只不过需要将其中的剪切力F换成拉力F。对于THT安装的元器件，只需要顺着元器件脚的方向拉伸，并记录焊点断裂时的最大值就可以了，拉伸速度一般为50mm/min。而对于翼型脚的焊点， 则需要旋转45°角后拉伸，见下图。此外，与剪切力测试一样，需要关注焊点的破坏模式。力值的大小及合格与否也参考上一部分来分析。测试的详细步骤可参考日本标准JIS3198-6 ( Test methods for lead-free solders-Part 6 Methods for 45°pull tests of solder joints on QFP lead )。需要提醒的是，由于翼型脚之间的间距相当小且应力集中在角上，所以一般选取从器件的第一只角开始， 每排焊点选取最头和最尾的各两只脚进行测试，这样一个QFP器件一般一共需要测试16个焊点。
（下期我们一起来了解无铅焊点可靠性试验的方案设计）
