产品描述
HR锡铅焊料采用优质高纯度锡原材料，配合国内先进电子焊接材料研发生产技术生产。产品依据日本工业标准JIS Z 3282及GB/T 3131-2001国家标准，严把产品质量关。产品生产过程，严格执行ISO9001：2015质量管理体系及IATF16949:2016汽车质量管理体系高标准工艺流程。产品应用工艺窗口宽，性能优异，适用于高品质要求的各种手工焊接及自动焊接。
特性与优势
残留少、润湿性佳、上锡能力强
烟雾少、飞溅低
电化性能安全可靠
焊点光亮、强度高
技术数据
助焊剂特性
本产品所用助焊剂属ROM0型，焊接时：无粘性、无腐蚀性、湿润速度快。
电化学安全特性
测试类别 | 测试结果 | 测试方法 |
绝缘电阻 | ≥1×109Ω | IPC-TM-650,2.6.3.3 |
铜片腐蚀 | 无腐蚀或有轻微腐蚀现象 | IPC-TM-650,2.6.15 |
助焊剂干燥度 | 产品表面残留物无点着力，可轻易扫除 | JIS Z 3197 |
电迁移 | 无枝晶生成，绝缘电阻≥1×109Ω | IPC-TM-650,2.6.14.1 |
卤素含量 | 氯(cl)＜900PPM，溴(Br)＜900PPM; 氯+溴(cl+Br) ＜1500PPM | IPC-TM-650,2.3.28.1 |
包装
重量 （N.W） | |
每卷重量(g) | 每箱数量（pcs） |
500±5 | 10 |
1000±5 | 10 |
产品型号列表
型号 | 合金成份 | 固相线温度 ℃ | 液相线温度 ℃ |
HR-63W | Sn63-Pb37 | 183 | 183 |
HR-60W | Sn60-Pb40 | 183 | 191 |
HR-55W | Sn55-Pb45 | 183 | 200 |
HR-50W | Sn50-Pb550 | 183 | 212 |
HR-45W | Sn45-Pb55 | 183 | 227 |
HR-40W | Sn40-Pb60 | 183 | 238 |
HR-10W | Sn90-Pb10 | 275 | 302 |
HR-05W | Sn95-Pb5.0 | 308 | 312 |
HR-10882W | Sn10-Pb88-Ag2.0 | 270 | 300 |
以上资料仅供参考，如需具体产品技术资料，可与我司销售部门联系。
