李宁成博士是世界著名电子焊接材料科学家，现担任翰华锡业首席技术专家。 8月20日，电子锡焊料行业专家李宁成博士为我们开展了一期专业知识线上培训，从较深入的角度讲解了焊锡膏用助焊剂（Solder Paste Flux）相关知识，翰华锡业工程、技术、品质、售后服务等部门同事参加了本次培训。李宁成博士首先介绍了焊锡膏用助焊剂的组成，包括松香（Rosin/Resin）、活性剂（Activator）、溶剂（Solvent）、流变剂（Rheologic additives）和其它添加剂（Other additives），接着一一阐述了各组分的常见种类、功能、作用机理以及对助焊剂的影响。李博士着重对活性剂机理作了详细剖析。
有机卤化物活性机理：
最后，李博士还分享了几个新的先进的助焊剂设计思路，比如：如何降低酸活化剂在室温下对金属的腐蚀来提高焊锡膏的稳定性等，并针对我们提出的疑问作了详细解答。通过本次培训，让我们更深刻地理解了焊锡膏用助焊剂各组分的特性以及助焊剂在焊接过程中起作用的深层次机理，让我们对助焊剂有了更进一步的了解，是一次专业知识的提升。
同时，欢迎各位合作伙伴的技术精英们一起共同探讨，可以和我们的业务同事交流相关电子焊接技术培训需求，我们将收集培训需求，邀请各合作伙伴的技术精英进行线上针对性公开技术交流，请李博士做相关针对性技术培训。
中山翰华锡业有限公司位于广东省中山市三乡镇，是一家集研发、生产、销售、技术支持为一体的综合型电子焊接材料公司。主营产品涵盖焊锡膏、锡线、锡条、水基清洗剂等，广泛应用于5G通讯、军工、航天、能源、汽车、安防等领域。
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