锡铅焊料的焊点非常光亮，比如Sn63Pb37合金焊点光亮如同一面镜子，这主要得益于锡铅焊料是共晶焊料并且锡铅焊料没有IMC（界面金属间化合物intermetallic components），当温度高于183℃时焊料呈液态，而低于183℃时则呈固态，Sn63Pb37二元合金就像单晶一样，因此焊点光亮。
而无铅焊料不一样，通常无铅焊料合金不是共晶焊料，并且焊料内存在不同的晶体成分。以Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金为例，该合金含有三种不同的元素，合金凝固时，这三种元素相互共晶，并形成它们各自的熔点和凝固状态。在Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金里可能形成不同的共晶成分分别是：Cu6Sn5，它的熔点是227℃；Ag3Sn，它的熔点是221℃。它们又与锡分子构成了富锡合金即(Sn+Ag3Sn+ Cu6Sn5)，富锡合金的熔点是217℃。
富锡合金中的锡会在焊点冷却到232℃时在合金层的外表先凝固为锡晶体（锡晶体通常为树枝状晶体），直至其余的液体混合物达到理想的三元共晶组成，随着温度的下降，按照温度的高低，不同熔点的晶体分别析出并附着在锡晶体的表面。如果元器件引脚镀了锡铅合金，熔解出来的铅也会形成共晶晶粒。对于锡铅共晶体，焊点中焊料某些部分的熔点会降低到183℃；对于SnPbAg，焊点中焊料某些部分的熔点还会降低到178℃。
因此，无铅焊点是多元的共晶体，根据光的漫射原理，无铅焊点不会反光亮而呈“橘皮形状”。此外，焊料在凝固时还伴随着体积的收缩，其收缩率大约为4%，体积的缩小大部分是出现在焊料最后凝固的地方。通常在这些地方出现熔化温度最低的共晶晶粒。顺便说一句，体积缩小，往往也是焊点中出现微裂纹的原因。
那么，对于无铅焊料，如何增加焊点的光亮度呢？我们可从以下方面改善：
1.在回流焊接时，适当加快冷却速度（前提是不会引起焊点褶皱），可以减少各种晶粒尺寸，这对增加焊点的光亮是有好处的
2.加高回流焊接中峰值温度
3.增强锡膏焊剂活性，活性弱容易出现虚焊冷焊
4.增加焊剂含量
