无铅锡膏使用、保存的基本原则就是锡膏尽量少于空气接触，避免氧化，如果无铅锡膏长时间与空气接触，会造成锡膏氧化、助焊剂成分比例发生相应的变化。其结果就会导致：锡膏出现硬皮、硬块、难熔等，在生产的过程中产生大量的锡球等。
一、无铅锡膏多次使用时的注意事项：
1、无铅锡膏开盖的时间要短，当取出足够的锡膏后，应马上将锡膏的内盖盖好。在使用的过程中不要取一点用一点，频繁开盖使用或者长时间将锡膏盒的盖子完全敞开。
2、将无铅锡膏取出以后，将内盖马上盖好，用力往下压，挤出盖子与锡膏之间的全部空气，使内盖与锡膏紧密接触。再经过确认内盖已经压紧以后，在拧上外面的大盖。
3、取出的锡膏要马上印刷，取出的锡膏要在短的时间内进行印刷使用。印刷的过程中要连续不停的工作，一直把当班的工作全部印刷完成，平放在工作台面上等待贴放表贴元件。印刷的过程中不要印印停停。
4、已经取出对于无铅锡膏的处理，当班的工作完成以后，剩下的锡膏应该马上回收到一个空瓶中，保存的过程中要注意与空气完全隔绝保存。绝对不能把剩下的锡膏放入没有使用的锡膏的瓶内。因此我们在取用锡膏的过程中要尽量准确的估计锡膏的使用量，保证用多少取多少。
5：出现问题的处理 若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。
二、工艺目的
把适量的焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。
三、施加锡膏的要求
1、要求施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2、一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右.
3、焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上;
4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm;对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。
5、基板不允许被焊膏污染。
四、施加锡膏的方法
施加锡膏的方法有三种：滴涂式(即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作)、丝网印刷和金属模板印刷。
各种方法的适用范围如下：
1、手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。
2、丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。
3、金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。
金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺，也就是我们常说的SMT钢网印刷，贴片工艺。
