产品型号: SAC305固晶锡膏

HR-SAC305采用的是超细锡粉5#（15-20um）、7#（2-11um），每支重量为10-20克！

型号：HR-SAC305

合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5

HR-SAC305是一款具有高触变性、低粘度的LED固晶用锡膏，不仅热导率高、电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求，而且固晶质量稳定，焊接机械强度高，能有效保证固晶的可靠性。HR-SAC305系列属于中等活性松香基无铅免洗锡膏。特别设计以满足焊后免清洗，且焊后残留物不会发生分解。HR-SAC305系列于不同其他大多数种类的无铅免洗焊锡膏，有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。HR-SAC305可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。其具体特性参数如下：

热导率：固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m•K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m•K）。

晶片尺寸：锡膏粉径为15-20μm（5#粉）、2-11um（7#粉），能有效满足5 mil-75 mil（0.127-1.91mm）范围大功率晶片的焊接。

固晶流程:备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。

焊接性能：可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。

触变性：采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。

残留物：残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。

机械强度：焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。

焊接方式：回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。