产品系列：锡膏
产品描述：高品质焊锡膏，工艺窗口宽，应用广泛。
产品系列:
HR-100 系列：SnPb 合金、SnPbAg 合金、SnPbBi 合金
产品描述
HR-100系列是一款适用于SMT应用的免洗焊锡膏,其焊膏采用进口松香以及高效活性剂包埋而成，使焊锡膏在回流时，活性能够缓慢释放，不断为锡粉融化提供能量，直至焊接的完成。
HR-100系列锡膏其完美的焊性，使其能够轻松应对OSP、喷锡、镀镍/金等种类的PCB。焊接后焊点光亮，残留少，颜色透明，无腐蚀，SIR值高。HR-100系列锡膏在模板印刷时的转移效率极高，可以广泛应用于各种工艺。
特性与优势
◆ 优秀的印刷性能，对所有的板子设计均有极高的工艺兼容性。优秀的印刷寿命，能提供超过4小时稳定的印刷。
◆ 具有较宽的回流温度曲线工艺窗口，在空气和氮氧环境中，对复杂的高密度PWB组件可以得到良好的焊接效果。卓越的可焊性能使得可以处理最难浸润的诸如Pd最终处理和其它无铅线路板/元器件表面最终处理。
◆ 回流焊接后焊点良好，优秀的回流时元器件重新定位功能，包括最苛刻的回流设定。
◆ 达到IPC空洞性能分级最高级（CLASS III）要求。卓越的可靠性、无卤素，符合IPC活性分级ROL0级。
产品型号列表
产品系列 | 型号 | 合金成份 | 粉末颗粒 | 特点及应用 |
HR-100 | MPL6300 | Sn-37Pb | Type 3、4 | 高可靠性低残留无卤锡铅锡膏 |
HR-63P | Sn-37Pb | Type 3、4 | 工艺窗口宽，是应用广泛的传统产品 | |
HR-60P | Sn-40Pb | Type 3、4 | ||
HR-63A01P | Sn-Pb-Ag | Type 3、4 | 银的添加增强了锡膏的润湿性的焊点强度， 贴片拉正效果更佳。 | |
HR-628A04P | Sn-Pb-Ag | Type 3、4 | ||
LT146 | Sn-43Pb-14Bi | Type 3、4 | 合金熔点140℃-160℃，适用于有铅低温焊接工艺， 如高频产品外壳封装、射频接插头焊接等。 |
包装
我司锡膏产品提供多种包装规格：500g/罐, 30cc/支,100cc/支等。也可依客户要求予以包装。
以上资料仅供参考，如需具体产品技术资料，可与我司销售部门联系。
